AMD Phenom ™ II X6

Número de modelo

Frecuencia

Total de caché L2

Caché L3

Embalaje

Potencia de diseño térmico

CMOS Tecnología

1100T *

3.3 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1090T *

3.2 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1075T

3.0 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1065T

2.9 GHz

3MB

6MB

socket AM3

95W

45nm SOI

1055T

2.8 GHz

3MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

1045T

2.7 GHz

3MB

6MB

socket AM3

95W

45nm SOI

 

AMD Phenom ™ II X4 Procesador

Número de modelo

Frecuencia

Total de caché L2

Caché L3

Embalaje

Potencia de diseño térmico

CMOS Tecnología

980 *

3.7 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

975 *

3.6 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

970 *

3.5 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

965 *

3.4 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

955 *

3.2 GHz

2MB

6MB

socket AM3

125W

45nm SOI

850

3.3 GHz

2MB

 

socket AM3

95W

45nm SOI

 AMD Phenom ™ II X4 

Número de modelo

Frecuencia

Total de caché L2

Caché L3

Embalaje

Potencia de diseño térmico

CMOS Tecnología

910e

2.6GHz

2MB

6MB

socket AM3

65W

45nm SOI

AMD Phenom ™ II X2 Procesador

Número de modelo

Frecuencia

Total de caché L2

Embalaje

Potencia de diseño térmico

CMOS Tecnología

565 *

3.4GHz

1MB

socket AM3

80W

45nm SOI

560 *

3.3GHz

1MB

socket AM3

80W

45nm SOI

AMD Phenom ™ II Comparación del procesador

Número de modelo

Cores

Frecuencia de reloj

E / S de velocidad de bus 1

Perfil Package

Velocidad de la memoria

Voltaje

Max Temperatura

TDP

Dedicado caché L2

L3

Cache

Tecnología de Procesos

AMD Phenom II X4 B Series Procesador

B97

4

3.2GHz

4.0GT / s

Socket AM3

DDR3-1333

0.80-1.425V

71'C

95W

2

6

45nm SOI

B95

4

3.0GHz

4.0GT / s

Socket AM3

DDR3-1333

0.80-1.425V

71'C

95W

2

6

45nm SOI

B93

4

2.8GHz

4.0GT / s

Socket AM3

DDR3-1333

0.80-1.425V

71'C

95W

2

6

45nm SOI

 

AMD64 Tecnología

Simultánea 32 - y 64-bit

Caché L1 (instrucciones + datos) por núcleo

128 KB (64 KB + 64 KB)

Caché L2 (512KB por núcleo)

2 MB o 1,5 MB o de 1 MB

Caché L3

6 MB (compartida L3)

Tecnología HyperTransport ™

Tecnología HyperTransport ™ de hasta 4000MT / s full duplex, o hasta 16,0 GB / s de ancho de banda de E / S

Controlador integrado de memoria DDR2

Ancho del controlador de memoria

128 bits

Tipo de memoria compatible

Soporte para módulos DIMM registrados hasta PC2 8500 (DDR2-1066MHz) y PC3 10600 (DDR3-1333)

Ancho de banda de memoria

hasta 21 GB / s de ancho de banda de memoria de doble canal

Total de ancho de banda de procesador a sistema (HyperTransport ancho de banda de memoria más)

hasta 37 GB / s

Tecnología de Procesos

45 nanómetros, la tecnología SOI (silicio sobre aislante)

Embalaje

AM3 (938 pines) orgánica micro PGA

Potencia de diseño térmico

140W, 125W, 95W, 80W o 65W

Sitios de fabricación

GLOBALFOUNDRIES Dresden, Alemania

 

Características y ventajas

*Más suave experiencia más rápida, incluso cuando se ejecutan aplicaciones de software complejo con nativos tecnología Multi-Core

*Rendimiento de escalado para conservar la energía de la PC con HyperTransport ® 3.0 Tecnología

*Escucha tu música, no el PC con la tecnología AMD PowerNow Technology ™ (Tecnología Cool'n'Quiet ™)!

*Prevenir la propagación de ciertos virus y fortalecer la integridad de su red con la Protección Antivirus Mejorada (EVP) 

Características básicas de la arquitectura del procesador AMD Phenom™ II

El primer procesador Quad-Core x86 auténtico del sector

Auténtico Quad-Core y Triple-Core diseñado totalmente para una mejor comunicación entre núcleos.

VENTAJA: los núcleos pueden comunicarse en la placa en lugar de en el paquete para un mejor rendimiento.

AMD64 con Arquitectura de conexión directa

Ayuda a mejorar el rendimiento y la eficacia del sistema al conectar directamente los procesadores, el controlador de memoria y el dispositivo de E/S a la CPU.

Su diseño permite una informática simultánea de 32 y 64 bits.

Controlador de memoria integrado.

VENTAJAS: Aumenta el rendimiento de las aplicaciones al reducir drásticamente la latencia de memoria.

Escala el rendimiento y el ancho de banda de la memoria para satisfacer las necesidades informáticas.

La tecnología HyperTransport™ proporciona un ancho de banda máximo de hasta 16,0 GB/s por procesador, lo que reduce los embotellamientos de E/S.

Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

Caché inteligente equilibrada de AMD

Caché L3 compartida (6 MB o 4 MB).

512 K de caché L2 por núcleo.

VENTAJA: tiempos de acceso reducidos a datos de acceso elevado para un mejor rendimiento.

Acelerador ancho de coma flotante de AMD

Unidad de coma flotante (FPU) de 128 bits.

Unidad de coma flotante (ruta de datos internos de 128 bits) de alto rendimiento por núcleo.

VENTAJA: rutas de datos más largas para cálculos de coma flotante más rápidos y un mejor rendimiento.

Tecnología HyperTransport™

Un enlace de 16 bits de hasta 4.000 MT/s.

Hasta 8,0 GB/s de ancho de banda de E/S de HyperTransport™; hasta 16 GB/s en modo HyperTransport Generation 3.0.

Ancho de banda de procesador a sistema total de hasta 37 GB/s (bus de HyperTransport + bus de memoria).

VENTAJA: tiempos de acceso rápidos a E/S del sistema para un mejor rendimiento.

Controlador DRAM integrado con tecnología de optimización de memoria de AMD

Controlador de memoria integrado de ancho de banda elevado y baja latencia.

Admite DIMM sin búfer SDRAM para PC2-8500 (DDR2-1066), PC2-6400 (DDR2-800), PC2-5300 (DDR2-667), PC2-4200 (DDR2-533) o PC2-3200 (DDR2-400) (AM2+).

Admite DIMM sin registrar hasta PC2 8500 (DDR2-1066 MHz) y PC3 10600 (DDR3-1333 MHz) (AM3).

Hasta 17,1 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR2 y hasta 21 GB/s de ancho de banda de memoria para DDR3.

VENTAJA: acceso rápido a la memoria del sistema para un mejor rendimiento.

AMD Virtualization™ (AMD-V™) con indexación de virtualización rápida

Mejora de una serie de características de silicio diseñadas para aumentar el rendimiento, la fiabilidad y la seguridad de los entornos de virtualización actuales y futuros al permitir aplicaciones virtualizadas con acceso directo y rápido a su memoria asignada.

VENTAJA: contribuye a una ejecución más segura y eficaz del software de virtualización al permitir una mejor experiencia con los sistemas virtuales.

Tecnología Cool‘n’Quiet™ 3.0

Funciones de gestión de consumo mejoradas que ajustan automática e instantáneamente los estados de rendimiento y las características de acuerdo con los requisitos de rendimiento de los procesadores.

Para un funcionamiento más silencioso y de consumo reducido.

VENTAJA: permite diseños de plataforma más refrigerados y silenciosos pues proporciona un uso de la energía y un rendimiento extremadamente eficaces.

Tecnología AMD CoolCore™

Reduce el consumo de energía del procesador desactivando las partes del procesador que no se están usando. Por ejemplo, el controlador de memoria puede desactivar la lógica de escritura cuando se está leyendo información de la memoria, lo que contribuye a reducir el consumo de energía del sistema.

Funciona automáticamente sin necesidad de controladores ni activación de BIOS.

La alimentación se puede activar o desactivar dentro de un solo ciclo de reloj, ahorrando energía sin comprometer el rendimiento.

VENTAJA: ayuda a los usuarios a obtener un rendimiento más eficaz activando o desactivando dinámicamente partes del procesador.

Dual Dynamic Power Management™

Habilita funciones de gestión de alimentación más granular para reducir el consumo energético del procesador.

Incluye placas de alimentación independientes para los núcleos y el controlador de memoria, para un consumo energético y un rendimiento óptimos, con la creación de más oportunidades de ahorro energético dentro de los núcleos y el controlador de memoria.

VENTAJA: ayuda a mejorar la eficiencia de la plataforma proporcionando un rendimiento de memoria según la demanda mientras permite un consumo energético reducido del sistema.